第559章 复盘立规 (第1/3页)
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用了三天的时间,吕辰等人,跑了6305厂产品中心、计算机所板卡设计室,又去了几家配套的电子元件厂。
每到一处,就是翻记录、看实物、问细节。
6305厂产品中心的戚工把厚厚一沓失效分析报告搬出来,堆在桌上像座小山。
吴国华一页一页翻,看到关键处就用红笔圈出来,在旁边写批注。
“金属线拐角断线,这个在kl-vu上出现了十几例,全是第二层金属拐弯的地方。”他指着电镜照片,“拐角内侧金属线明显变细,局部几乎断开。我们后来改了布线规则,拐弯处加宽线径,禁止小于135度的锐角拐弯。”
万人敌凑过来看了一眼,在本子上记了一笔:“拐角线径加宽,禁止锐角。”
“接触孔开路,三例。”吴国华翻到另一页,“钨塞填充不良,接触电阻比正常值大了两个数量级。原因是刻蚀深度不够,接触孔没有完全打开。后来调整了刻蚀时间,每批抽检孔深。”
郑长枫在一旁补充:“栅氧击穿,两例。针孔缺陷,漏电严重。这个不是工艺能解决的,是材料问题。硅片出厂时就有缺陷,后来换了供应商,加强了入检。”
万人敌把这些一条一条地记下来,字迹工整,每一个数字都核对了两遍。
计算机所板卡设计室,李工则把板卡设计中遇到的问题也摊了出来。
“电源板的ir
drop最头疼。”李工画了一张图,“大电流走线太细,压降超标。仿真的时候用的理想模型,实际板卡做出来,远端电压比近端低了将近0.3伏。有些芯片在阈值边缘工作,时好时坏。”
“怎么解决的?”吕辰问。
“加粗电源线,多层板单独拿出一层做电源平面。”万人敌,“但这样板层数增加,成本上去了。后来折中,关键芯片就近放去耦电容,每个电源引脚一个0.1微法。”
郑长枫翻着图纸:“去耦电容的位置有讲究吗?”
“有。”李工从抽屉里拿出一张图纸,“越近越好,引线越短越好。我们后来的规范是,去耦电容到芯片电源引脚的距离不超过5毫米。”
郑长枫把这个数字也记了下来。
几家元件厂跑下来,问题清单越来越长。
晶体振荡器的温漂问题、连接器的接触电阻离散性、电阻电容的精度不足、继电器触点抖动……
每一条都被记录下来,按“工艺问题”“设计问题”“环境问题”“元器件问题”分类,标注严重程度和解决方案。
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